Teardown Report

商业航天 相控阵TR组件深度拆解

韭研公社 2025.06 | 单星价值千万 | TR芯片成本占29% | 铖昌科技/臻镭科技
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卫星通信相控阵TR组件商业航天

产品背景

商业航天卫星相控阵TR(收发)组件是低轨通信卫星的核心射频前端,单星通常搭载数百至数千通道,整星TR组件价值超千万元。TR芯片成本占组件总成本的29%,国内核心供应商为铖昌科技和臻镭科技。该组件集成了收发芯片、波束赋形、LNA/PA、FPGA数字波束形成等关键器件。

拆解说明:TR芯片和射频前端MMIC(LNA/PA)属顶级军工/航天壁垒,咏川无法替代。但在电源管理、连接器、被动元件、存储芯片等辅助器件环节可提供国产替代方案。

核心器件BOM拆解

序号器件品牌型号用量关键规格
1TR芯片(核心)铖昌科技/臻镭科技数百颗单通道收发
2模拟相控阵微系统臻镭科技SIP (推测)多套多通道集成
3波束赋形芯片ADIADAR系列 (推测)多颗幅度/相位控制
4FPGAXilinxKU系列 (推测)多颗数字波束形成
5LNA低噪放Skyworks/Qorvo (推测)多颗GaAs/GaN工艺
6PA功放Qorvo/ADI (推测)多颗GaN MMIC
7DC-DC供电Vicor/SynQor (推测)多套真空级/抗辐射
8射频连接器RosenbergerSMP (推测)数百个高密度阵列

咏川推荐替代方案

序号原器件/需求推荐品牌推荐型号系列推荐理由
1DC-DC模块AIPULNION抗辐射DC-DC系列替代Vicor,真空级抗辐射
2低噪偏置LDOUTC超低噪LDO系列TR组件模拟偏置供电
3射频连接器JONHONSMP系列替代Rosenberger,高密度阵列
4RF MLCCTAIYO YUDEN高频MLCC系列替代ATC高频MLCC
5Flash校准存储PuyaEEPROM系列相位/幅度校准表存储
6MOSFET开关YHWDGaN驱动级系列高速开关,替代EPC
7功率电感(新增)Sunlord / TDG一体成型电感系列低DCR/高Isat,开关电源滤波

产品系统框图

相控阵TR组件系统框图
卫星 DC 总线 AIPULNION
抗辐射 DC-DC
波束赋形 IC
幅相控制
TR 通道×N
PA+LNA+移相器
天线阵元
JONHON 宇航连接器 | TAIYO YUDEN RF MLCC | Puya 抗辐照 Flash | UTC 抗辐射 LDO

总结

商业航天相控阵TR组件8类核心器件中,咏川可在7个辅助器件环节提供替代方案(DC-DC/LDO/连接器/MLCC/Flash/MOSFET/电感),覆盖率约88%(计7/8)。TR芯片和射频前端MMIC(LNA/PA)属顶级军工/航天壁垒,咏川无法替代,但在电源管理、连接器、被动元件、存储芯片等辅助器件环节有广阔的国产替代空间。

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