宇树Go2是目前全球出货量最大的消费级四足机器狗，整机12个自由关节，搭载4D激光雷达+超广角摄像头+足端力传感器。主板采用瑞芯微RK3588S为核心处理器，佰维存储提供LPDDR4X内存和eMMC存储。WiFi6+BT5.2模块和4G LTE模块提供无线通信。
| 序号 | 器件 | 品牌 | 型号 | 用量 | 关键规格 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 处理器 SoC | Rockchip | RK3588S | 1颗 | 8nm, 4×A76+4×A55, 6TOPS NPU, PCIe2.1/USB3.0/CAN |
| 2 | PMIC | Rockchip | RK806-1 | 1颗 | 10路同步Buck + 9路LDO, QFN68封装 |
| 3 | LPDDR4X 内存 | BIWIN | BWMZCX32H2A-32G-X | 2颗 | 单颗4GB，共8GB |
| 4 | eMMC 存储 | BIWIN | BWCTAKJ11X64G | 1颗 | 64GB eMMC 5.1 |
| 5 | WiFi6+BT5.2模组 | B-Link 必联 | BL-M8552BU1 | 1颗 | 双频双模，USB接口 |
| 6 | 4G LTE模块 | Quectel 移远 | EC20CEFILG-MINIPCIE-C | 1颗 | LTE Cat4，含GPS |
| 7 | LTE基带 | Qualcomm | MDM9607 | 1颗 | 骁龙X5 LTE Modem |
| 8 | LTE PMIC | Qualcomm | PMD9607 | 1颗 | 基带电源管理 |
| 9 | LTE RF收发器 | Qualcomm | WTR2965 | 1颗 | 射频收发器 |
| 10 | RF前端模组 | Vanchip 唯捷创芯 | VC7643-16 | 1颗 | 多模多波段PA |
| 11 | MCP 闪存+DRAM | Nanya 南亚 | NM1181KSLAXAJ-3B | 1颗 | 128MB SLC NAND + 128MB LPDDR2 |
| 12 | 时钟电池 | Seiko 精工 | MS621FE | 1颗 | 3V可充电锂电，5.5mAh |
| 13 | 贴片陶瓷天线 | Rainsun 霖昱微 | — | 2颗 | 2.4G/5G |
| 14 | 电池组 | 宇树定制 | BT2-05 | 1组 | 29.6V/8000mAh/236.8Wh |
| 15 | 充电器 | 福洋电子 | FY3403500 | 1个 | 34V/3.5A/119W |
| 16 | 电机驱动芯片 | 被打磨，无法识别 | 12颗 | 每个关节1颗BLDC驱动IC | |
| 17 | MOSFET功率管 | 被打磨，无法识别 | 72颗 | 每关节6颗MOSFET | |
| 18 | 足端力传感器 | 宇树自研，未公开 | 4套 | 六维力传感器 | |
| 19 | 4D激光雷达 | 宇树自研，未公开 | 1套 | 360°扫描 | |
对于被打磨或未公开的器件，以及可作为第二供源的已有器件，咏川提供以下推荐：
| 序号 | 原器件/需求 | 推荐品牌 | 推荐型号系列 | 推荐理由 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 电机驱动IC(替代) | EGMICRO | BLDC/FOC专用IC系列 | 无感FOC，集成三相栅极驱动，SPI配置，适用于12-48V关节电机 |
| 2 | MOSFET功率管(替代) | YHWD | N-Ch MOSFET 30V/60V | 低Rds(on)，TOLL/DFN封装，适用于BLDC三相桥 |
| 3 | 磁编码器(替代) | MagnTek | 离轴磁编码器系列 | 14bit分辨率，SPI/ABZ双输出，替代iC-Haus/AMS方案 |
| 4 | NOR Flash固件存储(新增) | Puya | SPI NOR Flash 8Mb/16Mb | 每关节存储FOC参数+校准数据，SPI接口 |
| 5 | 关节板LDO供电(新增) | UTC | DC-DC Buck + LDO系列 | 48V→12V→3.3V两级供电，PSRR>80dB |
| 6 | 隔离CAN通信(新增) | NOVOSENSE | 隔离CAN FD收发器 | 抗电机EMI干扰，替代TI ISO1042 |
| 7 | eMMC存储(第二供源) | BIWIN | eMMC 5.1 64GB | 已验证在Go2上使用，可直接替换扩容 |
| 8 | 功率电感(替代) | Sunlord / TDG | 一体成型电感系列 | 低DCR、高Isat，替代Murata电感，驱动输出滤波 |
| 9 | MLCC去耦电容(替代) | TAIYO YUDEN | X7R/X7S MLCC | 电源去耦滤波，替代Samsung/Murata |
| 10 | CAN ESD保护(新增) | WAYON | TVS二极管阵列 | 低电容ESD，CAN总线防护 |
| 11 | 连接器(替代) | CJT / JONHON | 线对板/FPC/航插系列 | 电机三相线+编码器柔性连接，替代JST/Molex |
Go2系统主板19类核心器件中，咏川可直接提供第二供源2项（BIWIN eMMC/LPDDR4X），可替代的被打磨器件和新增优化器件9项（电机驱动/编码器/Flash/LDO/隔离CAN/电感/MLCC/保护/连接器），综合覆盖率约58%。主控RK3588S和通信模组不在咏川代理范围内。