| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| 一体化关节 | RobStride/ROBOTIS | 模组04/05/06 | FOC控制+CAN通信，每台20~40个 |
| 分立驱动IC | EGMICRO | BLDC/FOC IC | 自研驱动板方案，SPI配置 |
| MOSFET | YHWD | N-Ch 60V | 三相逆变桥，每关节6颗 |
| 磁编码器 | MagnTek | 磁编码器IC | 14bit SPI/ABZ，每关节1颗 |
| 固件Flash | Puya | NOR Flash 8Mb | FOC参数/校准数据，每关节1颗 |
| 关节供电 | UTC | DC-DC Buck/LDO | 48V→12V→3.3V，每关节板1套 |
| 连接器 | CJT | 微型功率/FPC | 电机+编码器柔性连接 |
| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| 力传感器调理 | NOVOSENSE | 仪表放大器 | 应变桥路差分放大 |
| 触觉ADC | LegendSemi | 24bit多通道ADC | 指尖阵列同步采样 |
| 信号链MCU | LegendSemi | ARM M4 SOC | 传感器融合解算 |
| 校准存储 | Puya | EEPROM 2Kb | 传感器校准参数 |
| 传感供电 | UTC | 超低噪声LDO | PSRR>80dB，模拟前端 |
| FPC连接 | CJT | 微型FPC/FFC | 指尖→手背驱动板 |
| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| 核心供电 | BELLING/UMW | 多相控制器+DrMOS | CPU/GPU Vcore 12相VRM |
| IO供电 | UTC | LDO/Buck | DDR/外设多路供电 |
| BMC固件 | Puya | NOR Flash 16Mb | BMC启动固件 |
| 系统存储 | BIWIN | eMMC/UFS 128GB | OS+AI模型+日志 |
| 被动元件 | TAIYO YUDEN | MLCC/磁珠/电感 | PDN去耦，EMI抑制 |
| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| DC-DC模块 | AIPULNION | DC-DC隔离模块 | 48V→12V/5V分配供电 |
| 精密LDO | UTC | 低噪声LDO | 关节/主控/传感多路供电 |
| BMS监控ADC | LegendSemi | 高精度ADC | 电池组单体电压采集 |
| 隔离SPI | NOVOSENSE | 数字隔离器 | 高压BMS侧→低压控制侧 |
| 高压保护 | Hongfa | 高压直流继电器 | 主回路通断安全保护 |