| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| FOC驱动控制 | EGMICRO | BLDC/FOC专用IC | 无感FOC，SPI配置，每关节1颗 |
| MOSFET三相桥 | YHWD | N-Ch MOSFET 30V/60V | 低Rds(on)，每关节6颗 |
| 功率电感 | TDG · Sunlord | 屏蔽功率电感 | 驱动输出滤波 |
| 关节板电源 | UTC | DC-DC Buck/LDO | 48V→12V→3.3V两级供电 |
| 固件存储 | Puya | NOR Flash 8Mb SPI | FOC参数/PID校准数据，每关节1颗 |
| 磁编码器 | MagnTek | 磁编码器IC | SPI/ABZ输出，离轴安装，每关节1颗 |
| 连接器 | CJT | 线对板/FPC | 电机三相线+编码器柔性连接 |
| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| 力传感器调理 | NOVOSENSE | 仪表放大器 | 应变桥路差分放大，低噪声 |
| 高精度ADC | LegendSemi | 24bit ΔΣ ADC | 多通道同步采样，SPI输出 |
| 信号链MCU | LegendSemi | ARM M4 SOC | 六维力解算，CAN-FD |
| 精密基准源 | LegendSemi | 电压基准 | 2.5V，温漂5ppm/°C |
| 低噪供电 | UTC | 超低噪声LDO | PSRR>80dB，模拟前端供电 |
| 隔离通信 | NOVOSENSE | 隔离CAN收发器 | 抗电机EMI干扰 |
| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| 核心供电 | BELLING/UMW | 多相Buck+DrMOS | CPU/GPU Vcore 0.8V@30A |
| IO供电 | UTC | LDO/Buck | DDR/IO/外设多路供电 |
| BMC固件 | Puya | NOR Flash 16Mb | BMC启动固件存储 |
| 系统存储 | BIWIN | eMMC 64GB | OS+AI模型+日志 |
| 隔离通信 | NOVOSENSE | 隔离CAN FD | 主机→12关节实时通信 |
| 被动元件 | TAIYO YUDEN | MLCC/磁珠/电感 | PDN退耦，EMI抑制 |
| 功能模块 | 品牌 | 器件类型 | 具体应用 |
|---|---|---|---|
| 磁编码器 | MagnTek | 离轴磁编码器 | 14bit分辨率，SPI/ABZ输出 |
| 信号调理 | LegendSemi | 运放 | 传感器信号缓冲 |
| 校准数据存储 | Puya | EEPROM 2Kb | 编码器校准/零点存储 |
| 隔离接口 | NOVOSENSE | 隔离SPI | 编码器→MCU隔离传输 |
| 精密LDO | UTC | 低噪声LDO | 编码器模拟前端供电 |