AI Hardware Solutions

AI硬件全套方案

覆盖AI服务器多相核心供电、800G光模块高速互联、服务器电源(PSU)模块、信号完整性四大子系统。咏川基于BELLING/UMW多相控制器+DrMOS、BIWIN存储、TAIYO YUDEN被动元件、CJT高速背板连接器等构建完整BOM矩阵。
NVIDIA DGX/HGX 对标Inspur/超聚变 对标800G OSFP/QSFP-DD
GPU/CPU多相供电
12相VRM · DrMOS 50A · 多相控制器
光模块供电与互联
800G光模块 · TOSA/ROSA · DSP供电
服务器电源PSU
CRPS 3kW+ · PMBus通信 · PFC/LLC
信号完整性
PCIe 5.0 Retimer · MLCC · 高速背板
BELLING多相控制器UMWPOL/DrMOSBIWIN存储CJT背板连接器
01

GPU/CPU多相核心供电系统

AI服务器单GPU功耗已达700W+(Blackwell B200),需12相以上VRM供电方案:多相控制器+DrMOS功率级,Vcore低至0.65V,电流100A+。咏川提供从控制IC、功率MOSFET到MLCC退耦的全套器件。
功能模块品牌器件类型具体应用
多相Buck控制器BELLING/UMW12相VRM控制器支持Intel VR14/AMD SVI3,AVSBus/PMBus数字接口
功率级DrMOSBELLING/UMW50A DrMOS集成HS/LS FET+Driver,QFN 5x6,峰值效率>93%
大电流电感TAIYO YUDEN功率电感0.15μH~0.33μH,DCR<0.4mΩ,Isat 60A+
MLCC退耦电容TAIYO YUDENMLCC1206/0805 X7R,47μF~100μF,Vcore去耦
输入滤波TAIYO YUDEN铝电解/聚合物电容12V总线输入滤波,低ESR
电流检测YHWD精密检流电阻0.5mΩ/1W合金电阻,DCR电流采样
02

800G光模块供电与互联系统

800G OSFP/QSFP-DD112光模块内部含DSP芯片、TOSA激光器驱动、ROSA TIA等多路精密供电需求(3.3V/1.8V/1.2V/0.8V)。咏川提供小尺寸POL+低噪声LDO+高速连接器方案。
功能模块品牌器件类型具体应用
DSP核心供电UMW/BELLING微型POL Buck2x2mm QFN封装,0.8V@3A,光模块内置
激光器驱动供电UMW低噪声LDOPSRR>80dB@1MHz,噪声<5μVrms,EML/DML偏置
模拟供电AIPULNIONDC-DC模块48V→3.3V隔离供电,光模块笼子侧
高速连接器CJTQSFP-DD/OSFP笼子连接器112Gbps PAM4, 8通道, 0.8mm pitch
EMI/ESD保护YHWD/UMWTVS/ESD高速信号线ESD保护,电容<0.2pF
被动元件TAIYO YUDENMLCC/磁珠0201/0402封装,高频去耦
03

服务器电源PSU系统

CRPS 3kW+钛金级电源模块:PFC前端+LLC谐振+同步整流+PMBus数字通信。咏川提供PFC MOSFET/IGBT、LLC谐振电容、隔离驱动器、输出ORing MOSFET及散热连接方案。
功能模块品牌器件类型具体应用
PFC功率器件YHWDIGBT/MOSFET650V/900V IGBT,Totem-pole PFC
PFC控制器BELLINGCRM/CCM PFC IC数字PFC控制,功率因数>0.99
LLC谐振控制器UMW/BELLINGLLC控制器600V半桥LLC,自适应死区,突发模式
同步整流MOSFETYHWDLV MOSFET40V/60V N-Ch,Rds(on)<2mΩ
隔离栅极驱动NOVOSENSE隔离半桥驱动5kV隔离,4A驱动能力,CMTI>150kV/μs
输出ORingYHWDORing MOSFET热插拔保护,理想二极管
通信接口NOVOSENSE隔离PMBus/I2C电源模块与BMC通信隔离
模块电源AIPULNIONAC-DC模块辅助供电,12W~50W
04

高速信号完整性与互联

PCIe 5.0/6.0信号路径需Redriver/Retimer芯片+精密阻抗匹配+低损耗PCB材料+高速背板连接器。咏川提供信号调节器件、精密电容电阻及高速连接方案。
功能模块品牌器件类型具体应用
高速背板连接器CJT背板连接器112G PAM4,正交/直接正交架构
板对板连接器CJTMezzanine B2BGPU模组与主板互联,0.6mm pitch
AC耦合电容TAIYO YUDEN高频MLCC0201 100nF, PCIe TX/RX AC耦合
终端匹配电阻TAIYO YUDEN高频电阻0402 50Ω/100Ω,信号终端匹配
共模扼流圈TAIYO YUDENCMF高速差分对共模噪声抑制
电源完整性TAIYO YUDEN低ESL MLCC反转/三端子电容,PDN去耦
Brand Matrix

12品牌在AI硬件方案中的覆盖

BELLING
多相控制器·PFC IC
子系统:01 03
UMW
DrMOS·POL·LDO
子系统:01 02 03
YHWD
IGBT·MOSFET·保护
子系统:01 03
NOVOSENSE
隔离驱动·隔离I2C
子系统:03
AIPULNION
AC-DC·DC-DC模块
子系统:02 03
TAIYO YUDEN
MLCC·电感·电容
子系统:01 02 04
CJT
背板·B2B·笼子连接器
子系统:02 04
BIWIN
eMMC·SSD存储
BMC/系统固件
EGMICRO
风扇BLDC驱动
散热风扇
BOM覆盖率
~80%
4子系统
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